高速PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)常識(shí)

高速PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)常識(shí)

高速PCB設(shè)計(jì)在通信、電子、計(jì)算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，所有高科技附加值的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都在追求小型化、輕型化、低功耗、低電磁輻射、高可靠性等特點(diǎn)，為了達(dá)到以上目標(biāo)，在高速PCB設(shè)計(jì)中，工程師們需要掌握其中的關(guān)鍵要點(diǎn)。高速PCB設(shè)計(jì)的核心關(guān)鍵要點(diǎn)包含以下幾個(gè)方面。

一、電源電路的設(shè)計(jì)。電源是一個(gè)電子產(chǎn)品穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，雖然大多數(shù)時(shí)候電源設(shè)計(jì)的技術(shù)挑戰(zhàn)性并不是最大的，但是一旦出現(xiàn)了運(yùn)行穩(wěn)定性的問(wèn)題，很多時(shí)候其實(shí)是跟電源有關(guān)的。

電源設(shè)計(jì)的重點(diǎn)主要在于電源模塊的功能設(shè)計(jì)優(yōu)化、轉(zhuǎn)換效率提升，以及電源通道設(shè)計(jì)等，都必須遵循相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)和規(guī)則來(lái)進(jìn)行，對(duì)于敏感電源或者電流很大的電源還需要結(jié)合PI仿真來(lái)提升直流壓降與動(dòng)態(tài)阻抗以及噪聲方面的性能。

二、高速并行信號(hào)的設(shè)計(jì)。最常見(jiàn)就是ddr3，ddr4等電路，尤其對(duì)于Memory Down（板載內(nèi)存條）設(shè)計(jì)這類(lèi)方案，更需要特別注意，在嚴(yán)格執(zhí)行原廠Layout Guide的同時(shí)，最好通過(guò)仿真分析來(lái)輔助優(yōu)化布局布線設(shè)計(jì)，以確保高速信號(hào)的設(shè)計(jì)質(zhì)量。

其他類(lèi)型的并行信號(hào)設(shè)計(jì)還有很多，一般按照相應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)規(guī)則要求控制好絕對(duì)長(zhǎng)度與相對(duì)等長(zhǎng)，同時(shí)做好過(guò)孔數(shù)量控制、信號(hào)跨分割、串?dāng)_方面的規(guī)則控制，就可以滿足大部分設(shè)計(jì)要求。

三、高速串行信號(hào)設(shè)計(jì)。近些年高速串行信號(hào)發(fā)展非常迅速，很多傳統(tǒng)的并行總線接口都在逐漸被串行總線所替代，比如最典型的IDE并行硬盤(pán)數(shù)據(jù)接口，就被SATA串行數(shù)據(jù)接口所取代，相信未來(lái)高速串行信號(hào)的應(yīng)用也會(huì)越來(lái)越廣泛。

目前最常見(jiàn)的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光網(wǎng)絡(luò)通道等，信號(hào)速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必須嚴(yán)格按照相應(yīng)的高速設(shè)計(jì)規(guī)則去進(jìn)行設(shè)計(jì)，同時(shí)要做好信號(hào)完整性分析與優(yōu)化工作，不然就會(huì)容易出現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量方面的問(wèn)題。

四、其他方面，還有很多需要注意的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)，比如模擬信號(hào)設(shè)計(jì)，射頻信號(hào)，數(shù)模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的設(shè)計(jì)注意點(diǎn)等等，每一個(gè)方向都有一系列的規(guī)則要求。

隨著高速PCB設(shè)計(jì)的引入，電路建筑行業(yè)正在為設(shè)計(jì)師，工程師和PCB制造而改變。如果您需要有關(guān)PCB技術(shù)的復(fù)習(xí)知識(shí)，需要知道如何設(shè)計(jì)PCB，或者是電路初學(xué)者，我們的綜合指南將為您提供幫助。

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